【PConline 资讯】半导体设备商透露,台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同时,不忘很多芯片仰赖成熟的8寸晶圆厂支持,因此决定第4季开始启动Fab3、Fab5、Fab6和Fab8等四座8寸厂升级行动,针对现有技术升级为特殊技术制程。 目前透过台积电特殊制程投片的主要芯片,包括应用在苹果新款手机的指纹辨识芯片、微软XboxOne游戏机的控制芯片,及应用在很多行动装置的陀螺仪、加速计,还有同时供应苹果、三星和多项汽车电子的戴乐格电源管理芯片,其余还包括射频(RF)元件等,估计特殊制程产品就占了台积电6寸至8寸晶圆厂逾七成产能。 图片来源:网络 |
迎接挑战 台积电升级8寸厂欲攻穿戴商机
2013-09-24 09:52
出处:PConline原创
责任编辑:xieyujin