迎接挑战 台积电升级8寸厂欲攻穿戴商机

2013-09-24 09:52 出处:PConline原创 作者:火锅配菜 责任编辑:xieyujin

  【PConline 资讯】半导体设备商透露,台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同时,不忘很多芯片仰赖成熟的8寸晶圆厂支持,因此决定第4季开始启动Fab3、Fab5、Fab6和Fab8等四座8寸厂升级行动,针对现有技术升级为特殊技术制程。

台电

  目前透过台积电特殊制程投片的主要芯片,包括应用在苹果新款手机的指纹辨识芯片、微软XboxOne游戏机的控制芯片,及应用在很多行动装置的陀螺仪、加速计,还有同时供应苹果、三星和多项汽车电子的戴乐格电源管理芯片,其余还包括射频(RF)元件等,估计特殊制程产品就占了台积电6寸至8寸晶圆厂逾七成产能。

  台积电升级8寸晶圆厂的特殊技术制程,是为了因应客户新产品对于嵌入式快闪存储器(eFlash)、互补金氧化传感器(CMOS)、指纹辨识芯片、微机电及光感测元件等需求强劲,尤其苹果新款手机导入指纹辨织芯片,将在市场掀起跟风潮,这些芯片都需要整合混合讯号制程、近场无线通讯(NFC)及触控IC技术等。

  苹果、Google、索尼等大厂相继竞逐智能穿戴装置产品,这些装置也是将很多芯片、影像感测和镜头堆叠在一起,必须要有更多特殊制程,才能符合这些芯片的整合要求。

  据估计,台积电今年资本支出首度超过百亿美元,明年甚至可达120亿美元。

  台积电董事长张忠谋曾提到,特殊技术制程未来几年将明显成长,也是台积电未来二至三年布局的重心,特殊制程如高电压电源管理IC、嵌入式快闪存储器微控制器、陀螺仪等微机电、CMOS影像传感器等最被看好。

  图片来源:网络

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